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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivyTM
 
自主研发铸就产业领袖地位
基于对TD-SCDMA系统的深刻理解,联芯科技在终端产品解决方案领域开创了多项业界第一:
2003年
5月,联芯科技的前身上海大唐移动通信设备有限公司终端产品线正式成立
2004年
3月,推出全球第一个TD-SCDMA LCR手机解决方案,并推出全球第一款TD-SCDMA LCR参考手机
6月,推出世界上第一款TD-SCDMA数据卡,并于2005年1月率先实现384K数据业务
2005年
3月,PECKER测试手机作为TD-SCDMA唯一路测终端全面参与各类测试
5月,成功推出基于ASIC芯片的TD-SCDMA商用单模终端解决方案
7月,正式发布Swallow产品原型样机,是公司第一款面向商用的参考手机产品
2006年
5月,正式推出GSM/TD-SCDMA双模终端解决方案,并同步推出面向商用的参考手机产品Swallow II
10月,数据卡Hummer获得规模网络应用技术实验网入网许可证
12月,香港通信展成功展示1.4M HSDPA数据卡
2007年
10月,在北京国际通信展上成功展示业内第一款支持TD-MBMS业务的终端解决方案及参考手机
11月,正式发布A2000+ HSDPA终端商用解决方案
2008年
3月,CMCC 08年第一轮终端招标中,终端方案市场占有率53%
6月,成功推出第一款商用化的2.2M HSDPA数据卡
7月,CMCC 08年第二轮招标中,终端方案市场占有率64%
2009年
3月,率先推出全球首款TD-HSDPA/EDGE双模内置无线上网卡LC5730
4月23日,发布2.2M TD-HSUPA商用终端解决方案DTivy™ A2000+U
4月23日,发布TD OMS/Android 双模智能手机解决方案DTivy™ A2000-OPhone
8月,成功推出业界首款TD-HSUPA专业测试终端LC8142
2010年
4月22日,发布INNOPOWER™原动力™系列自研芯片及解决方案:
·  DTivy™ L1708:无线固话&Modem解决方案
·  DTivy™ L1808:单芯片Feature Phone解决方案
·  DTivy™ L1809:单芯片智能手机解决方案
4月22日,推出TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA 3.0
   
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