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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivyTM
 

DTivy™ LC6830系列智能手机解决方案

DTivy™ LC6830系列智能手机解决方案基于联芯HSDPA方案,采用外加应用处理器的TD智能手机公板,仅SMT及必要支撑软件,基于此公板,可在不需要大量更改硬件结构的基础上,迅速推出多款TD-OMS智能手机。
概念 CMCC TD-OMS 公板
外观 形式 直板 硬件 基带 Laguna O3T(B3)
图片 网络 HSDPA/TD/GGE
射频 TD 2010~2025/1880~1920Mhz
GSM 850/900/1800/1900
class 10 class B
摄像头 主:500万 副:30万  
LCD WVGA
内存 4G+2G/4G+4G (用户内存) 待定
扩展内存 microSD 最大 8G
电池(mAh) 1500(建议) 待机/通话 120/3小时
WIFI/WAPI 标配 蓝牙 BT 2.1
USB 2.0 HS A-GPS 标配
TV CMMB Sensor S/P/L
目标 1.完全支持中移动定制服务
2.定位高端用户
3.支持可视电话
软件 OS Android/OMS
增值业务 取决OMS
音频编码 MP3、AAC、AAC+
包装 1.PCBA硬件板
2.软件(二进制代码)
3.待定
消息 SMS/MMS/MAIL
IM 取决OMS
视频电话 标配
警告 待定 视频编码 录音 MPEG4,H264@15fps
回放 MPEG4@30fps
   
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