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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivy®
 

DTivy® L1808B: 全系列功能手机解决方案

Turnkey方案:提供高性价比Turnkey方案,商用化UI参考设计,支持客户快速差异化,大幅缩短产品上市周期;
高性价比:复用LC1808 四核架构,工艺更高、性能更好、功耗更低,大幅降低PCBA成本;
成熟型:业界最成熟稳定的协议栈,经历千万片商用验证;
强大的多媒体能力:多媒体格式支持全面,编解码能力强,支持2D图形加速,提升多媒体性能。

DTivy® L1808B: 全系列功能手机解决方案
工艺

65nm

封装

LFBGA 13mm x 13mm

芯片架构

ARM  ARM926EJ-S (390MHz)、ARM926EJ-S (260MHz)
ZSP  ZSP540 (156MHz)、ZSP540 (130MHz)

无线承载

TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

内存

支持DDR SDRAM, 2片DDR,每片最大2Gb DDR

连接能力

Bluetooth  2.0+EDR
USB  USB 2.0 Full Speed/High Speed device
WLAN  WiFi/WAPI

多媒体

视频 Encoder: H.263/MPEG4 QVGA@30fps, VGA@17ps.
           Decoder: H.263/MPEG4 QVGA@30fps, D1@23fps、H.264 QVGA@30fps, D1@17fps
音频  mp3、midi、amr、aac、aac+、eaac+、pcm、wav
LCD  HVGA
2D硬件加速  Y
CAMERA  5M

   
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