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  创新价值是联芯持续领先的原动力──访联芯科技总裁孙玉望
摘自: 人民邮电报 2011-10-19
      大唐电信科技产业集团旗下的联芯科技是我国TD芯片产业的开拓者,也是TD芯片领域的领军企业,一直保持着TD市场的领先地位。伴随着我国TD-SCDMA网络的发展,TD芯片领域的竞争日趋激烈,联芯科技一方面面临着不断发展的技术挑战,另一方面也面临着日益严峻的市场挑战。联芯如何看待TD市场的发展前景,联芯科技又将怎样应对一系列挑战,保持自己的领先地位的?在今年国际信息通信展前夕,记者采访联芯科技总裁孙玉望。
 
TD市场发展潜力巨大
    作为专注TDD技术的芯片企业,TD市场的发展与企业发展息息相关。针对如何看待TD市场的发展前景这一问题,孙玉望表示,TD市场一直在稳步发展,具有巨大的发展潜力。根据工信部的统计,截止到今年6月,全国3G用户总数达到8052万户,TD用户达到3503万户,在3G用户中的占比为43%。TD用户增长也呈现良好的态势,根据中国移动的最新统计,到今年8月底,我国TD用户已经突破4000万。随着今年中国移动第五期TD网络扩容工程计划的实施,TD网络将覆盖全国所有地级市、县级市、全部县城城区,并基本达到2G覆盖的水平,这将为未来TD用户的发展创造良好的网络条件。他指出,从长期看,随着6城市TD-LTE规模试验网络建设的推进,以及全球TD-LTE网络发展的形势,TD-LTE的商用速度正在加快。这些都将成为TD产业未来发展提供了有利的条件。因此,孙玉望对TD市场发展充满信心,并相信联芯科技有着广阔的发展空间。
    对于如何看待TD芯片市场日趋激烈的市场状况这一问题,孙玉望指出,在TD芯片市场方面,市场竞争确实在逐步加剧,这也从一个侧面说明人们普遍看好TD产业的发展前景。同时,更多企业的实质性参与也将进一步促进和加速TD芯片技术的发展和进步,从而进一步增强TD产业的整体市场竞争力,是联芯科技非常乐于看到的。他指出,作为TD芯片产业的开拓者, 联芯科技掌握着TD终端领域的核心技术,在TD终端芯片和协议栈等方面一直有着稳定、成熟的技术优势,同时,在软件平台、硬件参考设计方面具有良好的基础和非常丰富的商用经验 ,并一直保持着市场的领先地位,联芯科技将进一步发挥这一优势。
 
原动力芯片的成功具有里程碑意义
    去年,联芯科技推出自主研发的INNOPOWER原动力芯片产品,一年多来市场状况如何呢?对于这一问题,孙玉望回答说,2010年,联芯正式推出自主研发的INNOPOWER原动力系列芯片,以稳定的性能较好地满足了客户不同细分市场的需求,并很快被客户采用,当年出货即突破150万片。到目前为止,联芯传统客户的后续产品已经全部转向INNOPOWER原动力系列芯片。今年发布的新产品LC1710/1711同样获得越来越多客户的认可,项目也在迅速增加。孙玉望说:“在此我要衷心感谢我们的客户,没有他们的鼎立支持和相互信任,我们不可能取得这样出色的业绩。”
    原动力系列芯片的成功对于联芯的发展具有怎样的意义呢?孙玉望表示,原动力芯片的成功对于联芯的发展具有里程碑的意义。他指出,原动力系列芯片凝聚了联芯科技的创新思维和技术能量,同时,也孕育着联芯科技多年来在TD芯片研发领域的积累, 是联芯战略转型成功的标志,在某种意义上也标志着联芯科技已经走向成熟。
    孙玉望介绍说,联芯科技成立虽然只有短短三年半的时间,但在大唐电信集团的正确领导和大力支持下,在很短的时间内就成功实现了市场化转型,使公司能够更加关注客户的需求,更加快速响应客户的需求,更加高质量的满足客户的需求,从而得到用户的高度认可。进而依托公司在TD领域的长期积累,成功推出INNOPOWER原动力系列芯片,实现了从“无芯”到“有芯”的战略转型。与此同时,公司高度重视基础管理建设,在产品开发、供应链管理、战略合作、人力资源等方面实现持续优化,使公司在迅速壮大的同时也迅速走向成熟。
 
创造价值共同成长的人才观
    创新型企业的发展离不开优秀的人才。在市场竞争日益激烈的背景下,许多企业都面临着人才的挑战。如何吸引人才,留住人才成为创新型企业需要面对的重要课题。而近年来,联芯科技的人才流失率一直远低于业界平均水平,联芯是如何保证吸引到优秀的人才,并充分发挥人才作用的呢?
    对此, 孙玉望介绍说,联芯的用人理念是以人为本,激发潜能,创造价值,共同发展。联芯十分重视公司人才队伍建设,不断落实人才强企战略,强化人才对公司经营发展的支撑力度。联芯要求各级领导要用海纳百川、求贤若渴的胸怀和诚意来吸引、保留优秀人才,提升团队能力并充分调动他们的主动积极性。联芯要求各级干部要高度重视人才培养工作,充分认识到优秀的人才是公司的核心竞争力的基础,也是公司保持竞争优势、实现可持续发展的关键所在。
    孙玉望指出,公司制定了一系列吸引人才,培养人才的政策和措施。例如,通过核心骨干持股和EVA利润分享计划较好地解决了员工中长期激励机制问题。公司还为员工提供学习和培训,并从机制上为各类员工提供充分的职业上升通道。今年上半年,公司在中高端人才引进、优化完善考核激励体系、加大重要岗位激励力度、引导干部员工提升单位人工效能等方面取都得了突破性进展。
    孙玉望总结说,三年多以来,联芯以加快市场化转型为根本要求,调整优化了组织结构、制度流程、考核激励体系,广大干部员工在激烈的市场竞争中经受磨练和洗礼,市场意识、客户意识、质量意识、经营意识大大增强,队伍的职业素养和能力也得到了很大提升。可以说,经过三年多的辛勤耕耘,联芯从管理体系到人才队伍已初具规模,这也是联芯能够持续保持市场领先地位的一个重要基础。
 
创新价值成就客户的研发战略
    作为一家高科技企业,研发在企业发展中具有举足轻重的地位,同时,研发也面临着巨大的风险。市场瞬息万变,联芯科技是如何在发展中平衡研发所带来的机遇和风险的呢?
    谈到研发战略,孙玉望指出,研发是创新企业的生命,也是联芯三年来迅速成长壮大的基石。创新价值,成就客户是联芯科技价值观的重要组成部分。孙玉望说,在产品研发方面,联芯高度重视客户需求,坚持从客户需求出发规划自己的产品系列。而为了更科学地了解用户需求,提高研发效率,更迅速地满足客户需求,联芯聘请IBM顾问进行了IPD流程诊断与提升项目,并取得了明显的成效。IPD流程的贯彻和落实,保证了公司产品规划的科学性,也保证了产品开发的进度,并有效节约了开发成本。从而也保证了公司能够根据市场和客户的需求在恰当的时间推出最具成本效益的产品,成就客户的价值。
    目前,根据客户和市场的需求,联芯可提供多种不同的解决方案。例如,针对智能手机市场快速发展,又受制价格过高的市场情况,联芯在去年推出了单芯片智能手机方案DTivyTM L1809。这一低成本、高集成度的Android 智能手机完整方案受到了业界的广泛关注,此次国展我们还带来其演进方案单芯片智能手机方案DTivyL1809G。 而针对使用主流应用处理器的客户,联芯推出了DTivy L1711 MS智能手机Modem解决方案,全面覆盖高、中、低终端产品。针对功能手机的需求,联芯科技提供Turnkey解决方案DTivyL1808B及低成本解决方案DTivyL1710。
    特别值得一提的是联芯科技的TD-LTE解决方案。联芯认为,由于未来2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存,决定了多模将是未来TD-LTE终端芯片发展的必然趋势,因此,他们一开始就将目标瞄准双模TD-LTE芯片,并按计划在今年4月发布了DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案,开业界TD-LTE双模的先河。孙玉望表示,这一方案未来将向40纳米或更高工艺演进,并将在明年第二季度推出支持LTE/TD-HSPA+/GSM的 三模终端基带芯片LC1761。 孙玉望强调,联芯科技目前在TD领域已经基本布局完毕,针对近期和中长期市场需求的产品正按部就班地进行开发,并将按计划推出市场,给客户的长期发展提供充分的保障。随着开发的深入和工艺的不断提高,相关产品的成本也将不断优化,相信将有效提升客户的市场竞争实力。
 
全面满足用户需求的完整产品线
    采访的最后,记者请孙玉望推荐一下在本届信息通信展展出的联芯重点产品。孙玉望介绍说,此次展会,联芯科技将全面展示INNOPOWER原动力系列芯片2011年度的拳头级产品,全面覆盖低成本TD功能手机、TD智能终端、TD融合终端、TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案等多个领域,倾力为终端开发商抢占市场竞争致胜点提供便捷,推动TD终端产业繁荣。
    孙玉望首先推荐了前面提到过的单芯片智能手机方案DTivyTM L1809,它基于联芯科技自主研发的HSPA/GGE基带芯片LC1809,采用高集成度的四核架构,双ARM9 CPU内核,主频达600MHz,集成通信处理、应用及多媒体处理能力,手机操作系统采用Android2.2,全面支持中国移动TD手机业务定制。面向时尚型智能手机和普及型智能手机市场,从根本上降低整机成本,帮助客户快速推出有竞争力的千元智能手机。在中国移动8月份普及型智能机集采中标的三款机型中,成功入选的宇龙酷派8013即采用该平台。除宇龙外,目前还有多家厂商基于L1809方案推出智能手机产品,并且即将投入市场商用。特别值得一提的是,此次国展我们带来了它的演进方案──单芯片智能手机方案DTivyTM L1809G,与L1809方案Pin 2 Pin兼容,处理性能进一步提高,集成3D/2D硬件加速器,能有力推动智能终端的开发与普及
   
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