联芯科技有限公司

媒体报道

TD首款双通智能机上市采用联芯科技芯片

您的位置：首页 > 新闻中心 > 公司新闻

摩托罗拉TD手机新品MT788采用联芯科技芯片 2012-11-23
11月22日，联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，
详细信息

联芯科技有限公司WCDMA协议测试仪采购招标公告	2013-5-7
五年了，我们再次创业——联芯科技五周年，励精图治实现跨越式发展	2013-4-28
联芯科技双核 A9智能终端芯片率先通过中移动芯片认证测试	2013-4-28
联芯科技推出TD四核芯片LC1813	2013-4-28
联芯科技有限公司空调维保招标公告	2013-3-21
摩托罗拉TD手机新品MT788采用联芯科技芯片	2012-11-23
联芯科技精彩亮相2012年中国国际工业博览会	2012-11-20
TD苹果皮上市，联芯科技1713方案产品又添新成员	2012-11-20
联芯科技精彩亮相ITU2012世界电信展	2012-11-5
联芯科技获“2012年中国质量评价协会科技创新奖”等多项殊荣	2012-11-5


	法律声明	版权所有联芯科技有限公司　沪ICP备06060691　网站建设