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DTivy™ L1809：单芯片智能手机解决方案
千元Ophone及Android手机解决方案！ |
单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809 Ophone及Android 手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器（SOC）芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智能终端产业链发展。 |
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DTivy™ L1809：单芯片智能手机解决方案 |
| 套片组 |
套片 LC1809+PMU+2RF
芯片工艺 65nm
芯片架构4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem + AP
ARM
主频 520MHz+520MHz |
| 无线承载 |
频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段
GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段
通信制式 TDD:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL，EDGE: Class 12 |
| 多媒体能力 |
音频 MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB
音频增强 AEC、NC、EQ、AGC
视频 H.263、MPEG-4 、H.264、RMVB
视频播放 TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps
LCD QVGA、HVGA、VGA、WVGA |
| 应用平台 |
支持OMS2.0/Android
满足中移动定制业务规范 |
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