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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivyTM
 
DTivy™L1708:无线固话&Modem解决方案
家庭产品和行业应用终端的最佳选择!
DTivy™ L1708FWT无线固话解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A,无需外挂额外CPU,直接驱动LCD、键盘等外设,参照中移动无线固话规范,提供一体化人机界面;灵活应用于手持、座机式TD无线座机,适配于不同封装接口模块需要,帮助客户快速推出无线固话产品。



DTivy™ L1708DC数据卡解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A,兼容中国移动的随e行、 PC侧应用软件多种类型应用软件,帮助客户快速开发、推出数据卡产品,为最终用户带来人性化,多样化,灵活化的3G业务体验。

  DTivy™ L1708:无线固话&Modem解决方案
套片组

套片     LC1708A+PMU+2RF
芯片工艺90nm
ARM主频 260MHz

无线承载

频段     TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段
GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段
通信制式 TDD:2.8Mbps DL /2.2Mbps UL,EDGE: Class 12

方案特点

高集成度,无需外挂额外器件
一体化人机界面,满足定制规范
满足手持和座机式固话要求
支持多种操作系统,接口可封装
应用丰富,软件扩展性强
支持随E行和其他定制客户端

   
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