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使用通用芯片搭建的TD-LTE功能验证平台：
 支持3GPP R8规范
频段：2300MHz至2400MHz
带宽：5MHz、10MHz可配
关键算法和协议软件可平滑移植到专用DBB芯片
2010年4月16日起开始集成测试
基于专用芯片的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端平台：
继承验证平台的TD-LTE功能，最大带宽增至20MHz，能力提升至Category3
TD-LTE频段：2300MHz至2400MHz，2570MHz至2620MHz
TD-SCDMA频段：2010MHz至2025MHz，1880MHz至1920MHz
增加TD-LTE/TD-SCDMA双模功能
2010年底推出基带样片
基于专用芯片的商用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模终端平台：
支持3GPP R9规范
增加TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模功能
2012年底推出商用芯片和解决方案 |
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