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DTivy™ L1760 ：TD-LTE TD-HSPA双模终端解决方案

使用通用芯片搭建的TD-LTE功能验证平台：

强大多模支持能力：多模系统架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模自动切换，可兼容FDD-LTE

先进工艺：采用65nm工艺，将向40nm或更高工艺演进

高速下载：支持下行100Mbps，上行50Mbps的数据吞吐率

基于专用芯片的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端平台：

继承验证平台的TD-LTE功能，最大带宽增至20MHz，能力提升至Category3

TD-LTE频段：2300MHz至2400MHz，2570MHz至2620MHz

TD-SCDMA频段：2010MHz至2025MHz，1880MHz至1920MHz

增加TD-LTE/TD-SCDMA双模功能

2010年底推出基带样片

基于专用芯片的商用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模终端平台：

支持3GPP R9规范

增加TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模功能

2012年底推出商用芯片和解决方案


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