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TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE:Class 12
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WLAN、NFC、CMMB等特色业务Turnkey交付
55nm LP CMOS工艺
12mm x 12mm LFBGA封装
目标市场:
G3超低端功能手机市场
G3普及入门型功能手机市场
G3普及型CMMB功能手机市场
G3低端双卡双待功能手机市场

业内首个TD-SCDMA/GSM+GSM双卡双待方案

支持WLAN、NFC、CMMB等特色业务

支持中国移动各类型功能手机

   
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