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钱国良荣获2015中国集成电路设计年度人物
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  钱国良荣获2015中国集成电路设计年度人物
摘自: 互联网 2015-12-22
 

   活动历时10470分钟,影响超过70000名电子行业的小伙伴,约23000名网友投票,超过2000名粉丝留言,100多名网友点赞!

摘桂缘由

    众所周知,中国体制内的运营是最难的,而钱国良先生长袖善舞,游刃有余。在他的带领下,大唐半导体实现了微电子与联芯、大唐恩智浦、融合终端4大BU的有机整合,一路生机勃勃。联姻小米和360的手法更如天外飘仙,神来之笔。带着“镣铐”奔跑的钱总,你太牛掰了!

芯师爷独家采访钱国良先生

    芯师爷:您回来后,大唐微电子和联芯开始了整合,大唐半导体整合最难的地方在哪里?面对安全、智能卡、移动终端三大板块,如何去平衡这三驾马车?

    钱总:为了整合资源,形成合力,大唐电信整合旗下联芯科技、大唐微电子等企业,成立了大唐半导体,并形成“4BU+1”的产业发展格局,即移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四大BU,以及公共研发平台。通过这个平台我们希望能够统筹和吸纳更多的优势资源,将集成电路设计产业做实做强。
    未来,大唐半导体将进一步实现资源共享,通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,实现跨越式发展,全面提升大唐半导体在集成电路领域的综合实力和核心竞争力,推动大唐电信集成电路设计、制造产业的发展。

   芯师爷:与小米、360的合作,体现了互联网思路的智慧,这样的跨界合作,是不是一种新常态?未来还有更多的惊喜吗?

    钱总:3S(smart phone、smart car、smart home)+IoT是大唐半导体旗下联芯科技发展的战略领域,近年来,我们紧跟移动互联网市场步伐及移动终端芯片技术变迁,一直希望以更开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。
    与包括小米、360等互联网公司的合作,应该说一方面是市场需要:终端厂商通过与芯片深入合作,才能更好优化用户体验和供应链,同时也是强强联手:联芯科技在核心技术及专利上的积累,能为客户在知识产权领域提供保驾护航;而互联网公司的商用规模及强大的渠道,也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。从目前来看,也确实取得了良好的市场反馈。
    未来,我们还将加强与行业客户的合作,在移动物联网、车联网等新业务市场开拓,将联芯产品和技术应用于更多领域,不断推进公司的多元化持续发展。

    芯师爷:有人说体质是制约大唐半导体发展的最大障碍,在您看来好像都不是问题,那您又是如何去推动体制内的创造性和组织粘性的?

    钱总:国家一系列政策对大唐半导体来说都是非常好的发展机遇,尤其是近期先后推出的“国家集成电路产业发展纲要”、“互联网+”计划、“中国制造2025”以及深化国企改革等政策指导。作为高科技国资骨干企业,大唐半导体将积极推进国家产业战略,深化改革,产业发展与资本运作双轮驱动,引入市场化和创新基因,迅速提升产业竞争力。

    芯师爷:最近全球收购刮起了中国风,大唐半导体怎么看这种潮流,如果机会合适,有这种意愿度去参与吗?

    钱总:在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下,培育龙头企业,对我国集成电路产业来说,显得至关重要。国家《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及国家集成电路产业基金的成立,更使得我国集成电路产业界备受鼓舞,迎来高速发展机遇,产业的关注度及热度迅速提升。在市场趋势和基金力量的双重推动下,集成电路产业整合和并购掀起潮涌成为必然现象。
    企业强强联手、规模化发展已然成为趋势,大唐半导体也正是在这一背景下成立。集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业,将一直是大唐电信核心战略重点。我们会适时抓住机遇,整合各类资源,谋求迅速做大做强,以实现我们总体规划目标。

    在我们心中,这些人物都是我们心中的冠军,都是我们的英雄,都是行业的领袖和翘楚。芯师爷设计的2015年中国集成电路设计年度人物榜单,目的是通过投票抛砖引玉,让更多的人关注到中国集成电路设计,关注中国芯,关注企业和个人成长背后的深层次原因。因为有了中国这个大市场的呵护,因为有了这个波澜壮阔的时代,我们的企业才有机会快速成长,一举扬名。

 

   
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