6月11日,由联芯科技市场部组织安排的联芯科技2010交流培训会议在北京顺利召开。中国移动研究院终端所所长助理刘斐、终端所研究室主任陈大庆、王小旭等40余人参加了此次会议，联芯科技市场部总经理刘光军携市场部副总经理陶小平、产品线总监马继鹏、方加元等11人参与交流。 
    会上，首先由联芯科技研发部A系列Modem技术平台经理龙红星和北分集成电路部经理苏国彬分别对TD整体技术和终端芯片知识进行了介绍，两位专家广泛的学识、深厚的技术以及通俗的讲解赢得了移动同事的广泛好评；随后，联芯科技市场部总经理刘光军对公司业务及产品规划进行全面的介绍，重点讲解了联芯科技自研芯片、千元Ophone方案、LARENA平台等明星产品，中移动对这些产品表现出了极大的关注，纷纷发言提问，与刘总展开了热烈的交流讨论；最后，移动就联芯科技关心的终端硬件及芯片、电子书、移动支付等议题做了专题演讲，介绍在这些领域的研究和规划，并期待后续与联芯科技开展更深入的讨论和合作。 
    此次交流，使联芯科技产品在移动研究院更广范围内得到了认知，为联芯科技后续与移动在更广的范围、更深入的领域开展交流合作建立了一座桥梁。