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持续创新 引领未来——联芯科技精彩亮相第十三届中国北京国际科技产业博览会
作者： 联芯科技
2010-6-12
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2010年5月27日-31日，第十三届中国北京国际科技产业博览会于北京国际展览馆召开，作为TD联盟重要成员，联芯科技以TD产业链芯片及解决方案核心企业身份协同联盟设展参会，全面呈现和诠释公司在推动TD终端产业持续创新，不断发展上取得的最新成果。
联芯科技联盟展位位于4号馆中关村自主创新成果展区内。本次展览TD产业联盟从工作、学习、生活、娱乐四个维度充分展示了TD大规模商用的最新进展、最新业务应用以及未来的发展前景。
作为芯片及解决方案商，此次参展，联芯科技重点展示了4月刚于客户大会推出的“INNOPOWERTM”芯片系列产品，以及基于此三款芯片的TD-SCDMA终端解决方案：DTivyTM L1708：无线固话&Modem解决方案；DTivyTM L1808：Feature Phone解决方案；DTivyTM L1809：单芯片智能手机解决方案。全面诠释我司快速响应多样化、多层次的市场需求，积极在TD产业链上游发挥协同作用，推进TD终端产业发展进程。
展会期间联芯科技展位受到了中央领导以及参展观众的高度关注，取得良好反响。中共中央政治局委员、市委书记刘淇，中共中央政治局委员、国务委员刘延东，国务委员、公安部部长孟建柱，均来到联芯科技TD联盟展位驻足参观，了解公司最新技术与市场化成果。
一直以来，联芯科技坚持将自主创新与市场化导向相结合，积极实践低成本、高性能的TD芯片与终端解决方案，为丰富TD终端产品而努力，从而推动整个TD终端产业发展。正如刘延东指出，转变经济发展方式，最重要的是发挥重大科技成果在产业发展中的支撑作用。相信，TD终端产业的创新和商用化能力在国家的大力支持下必将在未来发挥更积极的作用。
（图为INNOPOWERTM系列芯片及解决方案展示）
（图为中共中央政治局委员、国务委员刘延东参观联芯科技展台）
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