5月17日上午，由国际电信联盟主办，中国工业和信息化部支持，TD 产业联盟和中国移动承办的“通信让生活更美好——TD国际化发展高峰论坛” 在上海世博园联合国馆隆重召开，旨在向全球展示TD-SCDMA商用成果和TD-LTE最新进展，树立中国在全球移动通信领域的重要战略地位，并推动在全球范围的市场应用。联芯科技作为TD-SCDMA芯片及解决方案重要厂商代表应邀出席了此次盛会。
    中移动技术部周建明总经理、TD联盟杨骅秘书长主持此次高峰论坛。工业和信息化部娄勤俭副部长，中国工程院邬贺铨副院长，国家发展和改革委员会高技术司副巡视员徐建平，国际电信联盟赵厚麟副秘书长，中国移动通信集团公司沙跃家副总裁，电信研究院曹淑敏副院长，中国移动研究院副院长王晓云以及产业链各代表企业分别于会中做了致辞与演讲。
    业界共识，近年TD-SCDMA产业已取得了长足的发展。目前，中国移动已建设了10万多个TD-SCDMA基站，使TD-SCDMA网络覆盖了全国238个城市。截至5月，中国TD-SCDMA用户840万。TD-SCDMA终端发展作为整个产业链发展之重，备受各界重视。截至2010年5月底，工信部累计核发TD-SCDMA终端进网许可证超过300张。
    大唐集团副总裁、总工程师陈山枝就在大会中指出：“目前TD-SCDMA整体的产业链，我们认为已经非常成熟。今年TD的芯片，第一季度的出货已经接近去年全年的水平，整体超过2000万颗芯片，同时我们估计今年年内一定会出现500块钱的功能手机。”
    而作为TD的后续演进技术，TD-LTE将进一步提升TD市场竞争能力和国际化发展能力。大会中，工业信息化部娄勤俭提到：TD-LTE系统、芯片、终端、测试仪表等环节研发已全面展开。作为TD终端产业链上游的核心企业，夯实TD市场和产业发展的技术，与产业链同仁共同推动TD-LTE技术及产业的成熟和发展一直作为我司重点工作目标之一，相关研发正积极推进中，目前，使用通用芯片搭建的TD-LTE功能验证平台4月16日起已开始集成测试，进展顺利。


（图为TD-LTE国际化发展高峰论坛现场）