联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）继去年成功召开首届客户大会后, 4月22日于上海再次举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2010年度客户大会。贯承联芯科技企业核心价值，本次大会以“创新价值 成就客户”为主题，来自工信部、行业协会、中移动及TD-SCDMA终端企业的众多高层领导、嘉宾与联芯科技齐聚一堂，共同展望未来TD-SCDMA的可持续发展之路。
    大会同期召开新品发布会，发布联芯科技自主研发的芯片系列INNOPOWERTM原动力TM，以及该系列目前的三款TD-SCDMA基带芯片，展现联芯科技最新技术和市场化成果。
    TD-SCDMA终端的发展方向正有力的影响着中国3G发展的未来，每一次信息技术的变革不仅仅能够为用户带来生活的新方式和新体验，也蕴含着巨大的社会效益和经济效益。机遇与挑战并存。如何在TD大规模商用的进程中更好的推动TD-SCDMA终端的发展，是联芯科技一直思考的战略课题。在政府及大唐电信集团的大力支持下，立于TD-SCDMA阵地前沿的联芯科技，始终怀抱作为产业链上游芯片企业的担当与责任，长期以来注重沿产业链和价值链进行布局，秉承不断革新技术，促进创新成果产业化、市场化理念，坚持于合作中寻求共赢，与产业链合作伙伴携手，共促TD产业快速健康发展，走向一个新的高度。
    凭借在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，联芯科技于本次大会现场隆重发布INNOPOWERTM 原动力TM芯片系列。目前，“INNOPOWER”芯片系列已经拥有了3款芯片，LC1708A、LC1808和LC1809，并推出三款基于此三款芯片的TD-SCDMA终端解决方案：DTivyTM L1708：无线固话&Modem解决方案；DTivyTM L1808： 单芯片Feature Phone解决方案；DTivyTM L1809：单芯片智能手机解决方案，满足客户开发产品的不同需求，打造低成本、高集成度，高性能的全方位终端解决方案。
    据悉，DTivyTM L1808作为业界首款四核架构的单芯片Feature Phone解决方案，完全继承成熟商用的DTivyTM A系列方案 TD-HSPA协议栈技术软件，提供高性能基带芯片四核Modem +AP架构，并集成多媒体功能和通信加速器，其简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMA Feature phone。
    低端智能手机将成为未来移动市场主流，单芯片集成方案已是趋势所向。作为最早与中国移动研究院进行商谈TD OPhone合作事宜的芯片厂商，联芯科技创造性的推出单芯片双模Ophone/Android手机解决方案DTivyTM L1809。该方案基于INNOPOWERTM系列芯片LC1809，采用单芯片设计，不需要外设应用处理器或多媒体处理器，就可实现智能手机功能，可以满足千元Ophone的要求。而且这款芯片不仅可以支持OMS，还可以支持Android操作系统，这意味着未来中国市场不仅可能出现千元的Ophone，还可以出现千元的Android TD智能手机。
    会议现场，联芯科技自主研发的手机软件平台LARENA，其3.0版本的推出成为另一大亮点。LARENA3.0支持多种硬件架构、支持应用程序动态加载，具备UI快速定制等功能，可确保厂商快速推出各类商用终端，并符合用户和运营商的定制规范。作为一款高度可配置、可扩展、开放的3G主流移动互联网终端软件平台，LARENA3.0支持动态加载功能和中国移动Mobile Market，并将提供Mobile Market客户端的内置。LARENA3.0将率先应用联芯自行研发的L1808FP方案，最大限度继承原有的技术成果，具备更高硬件集成度、更高性能以及软件增强新特性，为客户提供软硬件整体解决方案的同时，使客户产品更具竞争优势。
    此次大会凝聚联芯科技技术创新的最新理念与成果，体现联芯科技关注市场、关注客户，多角度推进TD-SCDMA终端未来发展的思考和努力。来自工信部、行业协会、中移动及TD-SCDMA终端企业的高层领导与嘉宾也在现场与联芯科技一起，共同探讨TD终端产业健康可持续发展之路。


（图为INNOPOWERTM原动力TM系列芯片启动仪式）


（图为客户大会现场嘉宾）


（图为展示墙：创新价值 成就客户）


（图为现场演示区：产品原动力TD-SCDMA/LTE终端解决方案）