12月25日上午，工业和信息化部副部长奚国华和中国移动通信集团副总裁鲁向东一行莅临联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）调研指导。
    联芯科技是大唐电信科技产业集团下属的核心企业，为加快TD终端芯片和解决方案成熟，于2008年3月成立。其整合了上海大唐移动TD终端解决方案业务和集团芯片相关设计能力，定位于TD-SCDMA/B3G/4G终端芯片及解决方案提供商。2009年，联芯科技收入突破4.5亿，并进入国内集成电路设计企业前十。
    奚部长一行首先来到联芯科技展台，参观并了解联芯科技在TD终端芯片及解决方案领域的最新成果。奚部长看到联芯科技终端芯片及解决方案具有强大客户群时，给予了高度评价。随后，奚部长重点参观了基于OMS的TD Ophone终端解决方案，对联芯科技TD OMS智能手机解决方案能提供软硬件整套参考设计，帮助客户快速高效开发Ophone，支持中国移动快速推出多样化、低价格的Ophone整体解决方案表示了感谢和肯定。奚部长还饶有兴致的参观了TDD LTE验证板和TD-SCDMA终端设备产品，包括各款专业测试终端、专业模块、内置上网卡以及采用联芯科技终端设备产品的各款电子书和上网本。
    汇报会上，集团总工程师陈山枝致欢迎辞，感谢工信部和中国移动多年来对大唐的鼎立支持。联芯科技总裁孙玉望就联芯科技业务发展及中移动终端专项基金进展做了专题汇报。他简要介绍了联芯科技概况及目前所取得的市场成绩。他提到，在联芯科技发展过程中，大唐电信集团在机制、财力、系统设备等方面给予了资源配套支持，同时联芯科技也得到了工信部、上海市人民政府、中国移动的高度重视与大力支持。
    孙玉望表示，中移动终端专项基金极大推动TD终端发展，在关键时刻给TD产业链最有力的强心剂，是围绕市场需求加速重点手机产品化进程的重要举措，首批TD深度定制手机中四款全部出自联芯科技芯片方案，联芯科技凭借成熟稳定的技术平台获得包括中国移动在内的众多行业伙伴的支持，截止今年11月联芯科技的芯片出货量市场占有率达53%。孙玉望还向与会人员介绍了联芯科技套片演进计划和解决方案产品路标，并就TD-SCDMA发展提出了积极建议。
    随后，与会人员就联芯科技TD自研芯片的未来走向和市场前景，政府、运营商、厂商共同完善TD测试体系，提升测试能力等问题展开了热烈讨论。奚国华十分关注联芯科技未来的发展趋势，他表示在TD发展进程中，大唐是TD产业的中流砥柱，联芯科技是自主技术创新的先驱者，要继续保持和不断提高企业的核心竞争力，大力推进科技研发力度，提高市场化水平，使技术与市场需求紧密贴合。政府将一如既往的给予高度关心和支持，希望大唐在未来的TD市场竞争中保持领先优势，实现更高价值。


（图为工业和信息化部副部长奚国华和中国移动通信集团副总裁鲁向东一行莅临联芯科技展台）


（图为工业和信息化部副部长奚国华和中国移动通信集团副总裁鲁向东一行莅临联芯科技调研指导）