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再展TD-SCDMA终端产业领军风采——联芯科技参加第十一届中国国际高新技术成果交易会
作者： 联芯科技
2009-12-28
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由发改委等十大部门联合主办的第十一届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会），于2009年11月16日至21日在深圳举行。此次高交会，联芯科技随集团受发改委盛邀，携系列自主研发、技术领先的最新产品参加盛会。
高交会作为中国规模最大、最具影响力的科技类展会之一，一直受到中国各级政府的高度重视和大力支持。贯承此次高交会“创新·创业·发展”的主题，联芯科技全面展示了在TD-SCDMA终端解决方案的高新技术和科技成果，充分展现了公司在TD-SCDMA终端领域始终担纲技术先驱者和市场先驱者的形象。
展会中，全国人大副委员长周铁农、国家发展和改革委员会副主任张晓强等多位领导莅临联芯科技展区，体现了国家和政府对中国自主产权通信标准事业发展的重视与关心。张晓强亲切了解了联芯科技居业界绝对领先地位的HSUPA终端解决方案和专为中国移动TD Ophone手机定制的TD OMS智能手机解决方案。当了解到目前联芯科技TD OMS智能手机解决方案能提供软硬件整套参考设计，帮助客户快速有效开发Ophone，且目前LG、中兴、联想等多家厂商均在TD Ophone领域与联芯科技有深度合作，张晓强表示颇为赞赏。来到联芯科技业界首款2.2M TD-HSUPA终端解决方案前，张晓强重点询问了此款终端解决方案的商用化进展，了解到此款解决方案目前上行达到2.2M,下行可达2.8M,且已有基于此款终端解决方案推出的商用终端时，张晓强非常高兴，对公司在终端领域的优异表现予以了高度肯定，并勉励大家：应持续创新，加快商用化进程，为TD终端产业链的成熟进一步助推加力。
通信产业的发展备受全球各国关注。正是在此环境下，国际化、专业化、市场化是通信产业发展的重要衡量标准。联芯科技始终不满足于已有成绩，在拓展市场的同时，不断地大力推进科技研发力度，完善自身技术，使技术与市场需求紧密贴合，力求不断助推中国自主知识产权通信标准TD-SCDMA于全球通信市场中进一步广茂生根。
（图为大唐电信科技产业集团展台）
（图为国家发展和改革委员会副主任张晓强莅临联芯科技展区）
（图为全国人大副委员长周铁农、国家发展和改革委员会副主任张晓强等多位领导莅临联芯科技展区）
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