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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivy®
 

四核智能手机芯片
LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

技术指标:
• 四核Cortex A7 1.2 GHz
• 双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display 无线高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.3

目标市场:
• 中低端四核智能手机市场

   
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