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自主研发铸就产品领跑地位
联芯科技核心优势
TD-SCDMA 终端解决方案DTivy®
 

INNOPOWER®LC1811 TD-HSPA/GGE 双核A9智能终端芯片

LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版,采用ARM双核Cortex A9和双核GPU,1.2GHz主频,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时,关注成本管理,面向中低端智能终端市场,帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。

技术指标:
• 双核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,5000 DMIPS
• 双核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s
• 2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装

应用市场:
• 千元双核智能手机市场

   
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