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INNOPOWER®LC1761 多模多频LTE基带芯片

技术指标:
率先支持硬件祖冲之算法
3GPP Release 9
LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
GSM/GPRS/EDGE
支持双流波束赋形(TM8)
支持下行4x2 MIMO
支持CS Fallback
支持SRVCC
40nm LP CMOS工艺
13mm x 13mm LFBGA封装

目标市场:
LTE多模数据卡、MiFi和无线网关等市场
LTE多模智能手机Modem市场
LTE多模平板电脑Modem市场

LTE多模数据终端解决方案

LTE多模智能终端解决方案

LTE多模多频方案,轻松实现全球漫游

   
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